在高科技快速發(fā)展的今天，高密度互連（HDI）板作為智能手機、平板電腦等電子設備的重要組成部分，其性能的穩(wěn)定與提升顯得尤為重要。而等離子清洗技術，作為一種先進的表面處理技術，正在逐漸展現(xiàn)其在提升HDI板性能方面的巨大潛力。
HDI板，即高密度互連板，是現(xiàn)代電子設備中不可或缺的關鍵組件。然而，在其制造過程中，表面污染成為了一個難以忽視的問題。這些污染物可能包括油脂、灰塵、氧化物以及其他化學殘留物，它們會嚴重影響HDI板的電氣性能、可靠性以及后續(xù)工藝的粘附力。傳統(tǒng)的清洗方法，如濕法清洗，往往難以徹底去除這些污染物，特別是在HDI板的微小孔洞中。
而等離子清洗機則提供了一種全新的解決方案。等離子清洗機利用高能等離子體對HDI板表面進行物理和化學的雙重作用。當氣體（如氬氣、氮氣、氧氣等）被激發(fā)成為等離子體時，其中的電子和離子會高速撞擊HDI板表面，產生物理轟擊效應、化學反應效應以及表面改性效應。這些效應共同作用，能夠徹底去除HDI板表面的污染物，同時增加表面能，改善潤濕性，提高后續(xù)工藝的粘附力。
具體來說，等離子清洗機通過物理轟擊效應去除HDI板表面的物理吸附物，如灰塵和顆粒；通過化學反應效應將污染物轉化為氣態(tài)或易揮發(fā)的物質，隨后被真空系統(tǒng)抽走；通過表面改性效應改變HDI板表面的化學性質，如增加表面能，從而提高后續(xù)涂層、電鍍等工藝的粘附力。此外，等離子體還能夠滲透到HDI板的微小孔洞中，實現(xiàn)深度清潔，這是傳統(tǒng)清洗方法難以達到的。
等離子清洗機在HDI板處理中的應用不僅限于去除污染物。它還能夠去除因激光打孔而產生的碳化物，進一步導通微孔，提高PTH工藝的可靠性，提升良率。同時，等離子清洗機還能夠顯著改善鍍銅層與孔底銅材之間的分層情況，提高孔壁與鍍銅層的結合力，防止內層開路和導通不良等問題。
與傳統(tǒng)的化學清洗方法相比，等離子清洗機具有諸多優(yōu)勢。它不需要使用有害溶劑，符合現(xiàn)代制造業(yè)的綠色、可持續(xù)發(fā)展要求。同時，等離子清洗機的工藝可控性好，一致性和重復性強，對精細線路、微孔、高厚徑比產品滲透性強，適用范圍廣。此外，等離子清洗機還能夠杜絕沉銅后黑孔、消除孔銅和內層銅高溫斷裂形成爆孔等現(xiàn)象，提高HDI板的可靠性和穩(wěn)定性。
