在電子封裝、汽車零部件及精密儀器制造中，灌膠工藝的可靠性直接取決于膠體與基材的界面結合強度。然而，金屬、塑料或陶瓷等基材表面常因氧化層、油污或分子級污染物導致潤濕性差，進而引發膠體脫粘、氣孔或分層等問題。等離子清洗機通過物理轟擊與化學活化雙重作用，可顯著改善基材表面能，為灌膠工藝提供高附著力界面。
一、技術原理：物理轟擊與化學活化的協同效應
等離子清洗的核心在于通過電離氣體（如氬氣、氧氣或四氟化碳）產生高能粒子，對基材表面進行微觀改性，具體機制包括：
表面刻蝕與粗糙化
高能離子（能量達10-100eV）可物理轟擊基材表面，去除0.1-1μm厚的污染層，同時形成納米級凹凸結構。化學官能團引入
活性氧或氮自由基與基材表面發生化學反應，生成羧基（-COOH）、羥基（-OH）或氨基（-NH?）等極性基團。靜電荷消除
等離子處理可中和基材表面電荷，避免灌膠時因靜電吸附灰塵導致的界面缺陷。
二、工藝參數優化：精準調控表面改性效果
等離子清洗的潤濕性提升效果需通過多參數協同控制實現：
氣體類型與配比
惰性氣體（氬氣）：適用于物理刻蝕，對熱敏材料（如PI膜）無化學損傷。
反應性氣體（氧氣/氮氣）：增強化學活化效果，但需控制濃度以避免過度氧化。例如，氧氣濃度＞5%時，PP基材可能發生碳鏈斷裂。
混合氣體（Ar/O?=4:1）：兼顧刻蝕與活化，使環氧樹脂在銅基材上的剪切強度提升3倍。
功率與時間
功率密度需與基材耐溫性匹配。真空度與溫度
真空度＜50Pa時，等離子體密度提升，處理效率增加；但過低真空度（＜10Pa）可能導致氣體電離不足。溫度方面，低溫等離子（＜80℃）適用于LED芯片等熱敏元件，而高溫等離子（＞200℃）可加速化學鍵斷裂，但需配套冷卻系統。
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